[CES 2023 创新奖获奖产品] 搭载 Exynos RF 6550，适用于下一代可穿戴设备的三星 Exynos W920

智能手表等可穿戴设备的发展，已经超越了作为时下热门配饰的范畴。它们现在是我们生活方式的一部分，能够让我们保持健康、注意安全和警惕危险。作为 CES 2023 可穿戴设备技术类创新奖获奖产品，Exynos W920 处理器采用先进的 5 纳米 (nm) 极端远紫外光刻 (EUV) 工艺节点制造，内部集成了一个性能强劲的 GPU 、双核 CPU 和一个 LTE 调制解调器，可提供下一代可穿戴设备所需的强大性能。同时，配套的 Exynos RF 6550 芯片采用 28 纳米工艺制造，集成了 Wi-Fi、蓝牙和 GNSS 连接功能，可为 Exynos W920 设计带来出色的可靠性。 专为下一代智能手表而设计 Exynos W920 的设计旨在支持可穿戴设备，使其能够运行具有视觉吸引力的应用程序，并具备快速响应的能力，同时能够让用户保持移动联网。系统 LSI 营销团队负责人 Hyeokman Kwon 称：“Exynos W920 针对高端智能手表市场， 之所以能在其前代产品和竞争对手中脱颖而出，要归功于它的低耗电量，以及经过升级的 3D 性能，所有这一切都囊括在其精密小巧的设计之中。” 智能手表需要多样化的无线连接选项，包括 Wi-Fi（无线网络）、蓝牙和 GNSS（全球导航卫星系统）。为了在小尺寸中实现这一目标，Exynos RF 6550 能够以低耗电量支持各种无线连接。 Exynos W920 配备了性能强劲的 Arm® Mali™-G68 GPU，具有优于上一代产品 10 倍的图形性能，可在 qHD (960x540) 显示屏上实现更为逼真和迷人的 3D 用户界面。该处理器搭载了一个双核 Cortex®-A55 CPU，可为下一代智能手表提供所需的性能，以满足用户不断变化的需求，如运行高级应用程序和更快切换应用程序。 成就 Exynos：能效更高，体积更小 创新 AP 开发团队的 Dong-Hwan Lee 表示：“在开发之初，我们就知道 Exynos W920 会是尺寸小巧，但性能强大。” 因此，我们选择了 5 纳米工艺和 FO-PLP 面板级扇出型封装，以使 Exynos W920 紧凑小巧，并尽可能提高能效。Dong-Hwan Lee 称：“其规格和性能在开发的每一个阶段都经过了测试和验证。我们与不同的团队紧密合作，以便重新评估产品内部的创新。最终，我们实现了目标，让这款先进的可穿戴处理器以微小的芯片组尺寸，提供了强劲的性能和出色的效率。” Exynos W920 的超紧凑设计是多项空间节省技术的结晶，其中包括 5 纳米 EUV 工艺和先进的封装技术。尖端的 5 纳米 EUV 工艺有助于最大限度地提高晶体管密度，同时为其他创新腾出更多空间。FO-PLP 和 SiP-ePoP 封装技术能够在同一个封装单元中集成处理器和各种不同的组件，包括电源管理 IC、LPDDR4 和 eMMC。Dong-Hwan Lee 称：“通过采用这种节省空间的技术，Exynos W920 可使智能手表变得不那么笨重，且性能更强大。此外，其低功耗设计可让用户在更长的时间内做更多的事情，无需担心电池续航。” 为了进一步延长电池续航，始终显示的操作由一个专门的低功耗处理器进行处理，而非依赖主 CPU。 在设计 Exynos RF 6550 时，提高能效也是首要任务。RF 开发团队的 Jongsoo Lee 称：“大多数智能手表倾向于使用 Wi-Fi/BT，而不是蜂窝连接；重点必须是将调制解调器的全球导航卫星系统 (GNSS) 集成到 RF 上。最具挑战性的部分是整合不同的功能，同时优化芯片尺寸，提高能效并确保 GNSS 性能。为了满足目标规格，我们冒险应用了颇具挑战性的 RF 结构，并将其纳入产品设计，事实证明这是成功的。” 行业认可：CES 创新奖 搭载 Exynos RF 6550 的 Exynos W920 最近荣获了消费类电子展 (CES) 创新奖。获奖理由是其集成连接解决方案具备增强的 BOM 竞争力和整体可靠性。 为什么搭载 Exynos RF 6550 的 Exynos W920 会成为游戏规则改变者呢？ 据 Hyeokman Kwon 称：“Exynos W920 可提供出色的能效，对芯片面积要求非常小，并具备出色的 GPU 性能。另外，由于支持 Wi-Fi/蓝牙以及 GNSS，Exynos RF 6550 的表面贴装面积，是市场上的具有强大竞争力的双芯片解决方案之一。” Jongsoo Lee 称：“尽管开发时间紧迫，但我们仍努力确保了强劲的性能、低耗电量和可靠性。这些努力最终得到了回报，市场上的可穿戴设备成功采用了这种方案。将 RFIC 集成到智能手表平台上，就像完成了拼图的最后一块。能够为企业做出有意义的贡献，并随着技术的成功部署而获奖，这是一个巨大的荣誉。” 展望可穿戴设备的未来 三星正在不断努力改进和创新其适用于可穿戴设备的片上系统 (SoC)，因此涉及到新解决方案时，在开发诸如低功耗设计、采用 LPDDR5、基于 FO-PLP 的 SiP 封装以及先进的低功耗工艺等新技术方面的持续努力，是我们的关键重点。 Hyeokman Kwon 表示：“我们将继续通过与客户和操作系统供应商的合作，继续发布能够促进安卓可穿戴设备市场进步的产品。” _{*本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考，三星电子有可能对上述内容进行改进，具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星半导体官网 （https://semiconductor.samsung.com/cn/）。除非经特殊说明，本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。}