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三星通过 12 GB 基于 UFS 的 uMCP 扩展

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图片中,三星 uMCP 芯片在一部智能手机之上
图片中,三星 uMCP 芯片在一部智能手机之上

2012 年,当一家大型智能手机生产商宣布将推出一款 2GB 随机存取存储器 (RAM) 手机时,业界反应震惊。同样,在 2015 年,当首款配备 4GB RAM 的智能手机推出时,业界惊叹于在这么小的封装中可以打包如此多的内存。当 2017 年第一款配备 8GB RAM 的手机(与高性能个人计算机或视频游戏机的内存大致相同)问世时,一些人声称,智能手机现在整合的 RAM 数量超过了用户实际需要的RAM。 现在,从事后的优势来看,我们可以发现那些评论者大错特错了。在这个时代,我们在一分钟内希望我们的智能手机像个人计算机一样快速而创新地运行,又在下一分钟希望它像游戏系统一样运行,RAM 是满足这些期望的关键基础组件。我们不仅希望我们的手机能够以非常高的标准运行,而且我们通常希望能够同时执行多任务和使用不同的功能。因此,当涉及到这些不断变化的需求时,我们相信技术开发人员能够预测未来趋势并完善他们的解决方案,以便他们做好迎合这些趋势的准备。 移动内存的未来 在这些迅速扩大的需求中,三星跨越了 8GB的门槛,为移动内存设定了新的标准。在发布 12GB 低功耗双数据速率 (LPDDRX) 封装仅 7 个月后,三星宣布开始生产 24Gb LPDDR4X 芯片。通过将这些芯片组合到基于 UFS 的多芯片封装中,三星已经能够生产其 12GB LPDDR4X uMCP,这将允许它为智能手机提供 12GB 的内存和4266 Mbps 的数据传输速率。 这项新标准 将确保三星智能手机能够跟上现代用户的需求,包括游戏、多任务和 4K 视频录制等,而可完成所有这些任务的设备都具有行业领先水平的分辨率。这种移动内存革新不仅能够实现这些当前的使用案例,而且还将确保设备得到内存基础架构的支持,从而跟上包括人工智能 (AI) 和机器学习在内的未来创新。 什么是 12GB uMCP? uMCP 指“基于通用闪存存储的多芯片封装”。UFS 是三星 Galaxy S6 采用的一项创新技术,自此成为高端智能手机的行业主流。UFS 指“通用闪存存储”,具有更高的读写速度和卓越的性能,尤其适合捕获图像和视频这类数据流量大的应用方式。 解决方案名称的"多芯片封装"部分与如何构建有关。12GB LPDDR4X 解决方案由三星的四个 24Gb LPDDRX 芯片组成,并以超高速的 UFS 2.1 NAND 存储为基础。公司还提供 10GB uMCP 解决方案,该解决方案由两个 24Gb 芯片、两个 16Gb 芯片和相同的 UFS 2.1 NAND 存储组成。结合 UFS 的高速与多芯片封装减少的对内存的占用,uMCP 解决方案已经证明了其本身比与之竞争的嵌入式多芯片封装 (eMCP) 和嵌入式多媒体控制器 (eMMC) 解决方案快得多。全球行业分析公司计数器预计,uMCP 解决方案的采用率将呈指数级增长,到 2023 年市场份额将达到 13%。 为什么随机存取存储器 (RAM) 很重要 RAM 代表随机存取存储器。简单地说,它是一种重要文件的临时内存,以便可以快速访问这些文件。这种临时内存充当处理核心和文件系统之间的中介,通过防止设备在执行操作之前必须从源文件中查找每个文件,加快了设备上的计算速度。智能手机中使用的 RAM 实际上是 DRAM(动态随机存取存储器),其中"D"代表"动态"。DRAM 是一种特殊的内存类型,可不断刷新,因此能够快速适应任何给定时间内需要执行的任务。 三星的领导力 当三星推出其新款 uMCP 解决方案时,它将成为提供基于 12GB LPDDR4X uMCP 的公司。但这不是三星为内存的未来所做的全部举措。尽管高级内存解决方案过去通常只出现在旗舰产品上,但三星正在优先考虑将其高端内存创新整合到中端设备内。 随着对中端智能手机需求的增加,人们的期望值也有所上升。这些更便宜的设备现在预计将包括双摄像头功能,提供优质的游戏体验,并包括运用人工智能的功能,就如其旗舰产品一样。因此,三星新款 uMCP 解决方案也为中端设备带来了 10GB 以上的 RAM,确保它们也具备应对各种密集需求的能力。在智能手机市场日益多元化的领域,三星正致力于以优质的内存解决方案支持尽可能多的解决方案,确保其设备提供全面卓越的性能。 随着智能手机日益成为我们社会的核心,三星正在做重要的工作,以确保它们得到优质的内存基础设施支持。这些解决方案不仅确保智能手机能够快速、创新地应对各种内存密集型需求,而且将准备好并期待其作为未来的创新平台。三星不仅要深化智能手机的卓越性,而且正在扩大这种卓越性。该公司专注于为中端智能手机提供高端解决方案,确保不仅为高端设备提供卓越性能,而且为整个行业都能够提供卓越性能。

* LPDDR4X - 四代超低功耗双倍数据率同步动态随机存储器         * UFS - 通用闪存         * uMCP - UFS的多芯片封装
* eMCP - 嵌入式多制层封装芯片         * eMMC - 嵌入式多媒体卡         * NAND - 与非         * DRAM - 动态随机存储器

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