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三星先进封装技术助力客户打造自有架构

从“提交设计” 到“提交创意”！三星半导体先进封装业务凭借异构集成技术帮助客户超越摩尔定律。

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随着半导体行业进入“超摩尔定律”时代，三星半导体已做好准备，能够为客户提供设计基础设施、小芯片、多芯片制造、基板采购等方面的支持。只需将您的设计、创意或架构交给我们，我们即可帮助您处理后续所有业务。 三星半导体先进封装(AVP)业务利用先进的异构集成技术，可将多个逻辑和存储半导体合并至单个2.5D和3D封装中。与传统的分离式设计相比，集成式封装速度更快、能效更高、成本更低。三星半导体的先进封装(AVP)技术包括： I-Cube I-Cube是一种2.5D封装技术，通过将单个逻辑芯片层和多个堆叠式存储器芯片层水平并排放置并集成，实现出色的速度和散热性能。I-Cube采用三星的硅通孔(TSV)和后道工序(BEOL)技术，让多个芯片各自的专门功能和谐并存，从而提高效率。根据所用中介层的不同类型，I-Cube可细分为I-CubeS和I-CubeE。
X-Cube 这种3D封装技术通过垂直堆叠组件来提高性能，与传统封装技术相比，可缩短互连线长度，并节省大量片上空间。X-Cube技术能够兼顾高性能与低成本、高带宽与低功耗，还可大幅降低大型单片芯片的收率风险。
您是否希望打造可超越摩尔定律的自有架构？ 如需了解更多信息，请访问三星半导体先进封装业务页面。
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