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三星先进封装技术(AVP)：推动半导体行业超越摩尔定律

三星半导体的先进封装(AVP)业务利用异构集成技术，为新一代应用提供高性能、低功耗封装解决方案，推动半导体行业发展。

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摩尔定律由戈登·摩尔于1965年首次提出，该定律预言，集成电路中的晶体管数量每两年便会翻一番。五十多年来，半导体行业一直遵循这一基本规律。 但进入二十一世纪以来，摩尔定律预言的速度正在放缓。随着人工智能(AI)、高性能计算、汽车等新兴市场的崛起，为延续摩尔定律并跟上这些市场的创新步伐，半导体制造商不得不采用更先进的集成解决方案。 三星半导体于2022年底推出先进封装(AVP)业务，旨在帮助行业超越摩尔定律。AVP业务团队利用三星在存储器、逻辑芯片（系统LSI）和晶圆代工方面的前沿专业知识，为高性能、低功耗芯片提供先进的2.5D和3D封装解决方案，使芯片的性能表现远远超过各部件的简单累加。 三星AVP之所以能推动半导体行业进入“超摩尔定律时代”，背后的“秘密武器”是异构集成技术，这种先进封装技术将多个芯片水平和垂直连接在一起。利用先进的异构集成技术，三星AVP可将多个存储器和逻辑芯片集成到单一封装中。相比传统的分离式芯片组设计，集成式封装芯片组速度更快、效率更高、适应性更强，同时生产成本更低。 三星AVP与三星“多芯片集成联盟”合作伙伴紧密合作，采用通用UCIe等面向未来的新一代计算标准，以平衡节能、高带宽通信与成本效益。三星AVP致力于帮助客户超越摩尔定律，使客户能够将产品从构想变为现实。 如需了解更多信息，请访问三星半导体先进封装业务页面。
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