高带宽内存正在迎头赶上数据密集型计算

自从第二代 HBM2 Flarebolt 技术版本在 2016 年 1 月被批准为行业标准以来，高带宽内存（HBM）一直吸引越来越多数据密集型计算市场的用户。三星在同月开始制造 HBM2 Flarebolt 动态随机存取存储器（DRAM），我们对这种开创性的内存技术所看到的广泛支持感到非常兴奋。 HBM2 Flarebolt 使用内置多达 8 个垂直堆叠的 8 千兆位（Gb）DRAM 芯片的内存立方体，内部连接多达40,000 个小型“硅通孔”（TSV）数据路径。1024 位宽数据接口提供更优异的内存带宽，每个DRAM堆栈每秒可传输高达 256 千兆字节（GB）的数据。与传统内存模块相比，紧凑的节能架构占用的电路板空间还更小，因此对于空间受限的设计非常有吸引力。 早期采用者 高性能计算应用程序总是希望获得更多数据，是首批需要计算加速的应用程序。Nvidia 很快选择在其Tesla P100 加速器中使用 HBM2 Flarebolt 来为需要增压性能的数据中心供电。AMD 选择在其 Radeon Instinct 加速器中使用 HBM2 Flarebolt 用于数据中心以及其高端显卡。 我们在 11 月看到了宣布使用 HBM 的基于客户端的解决方案。英特尔已采用该技术，利用 HBM2 Flarebolt 为移动 PC 引入高性能、高能效的图形解决方案。新的英特尔芯片组将使构建更轻薄的笔记本电脑变得更加轻松。 HBM2 Flarebolt 技术也正在进入网络应用领域。例如，Rambus 和 Northwest Logic 最近携手推出 HBM2 Flarebolt 兼容内存控制器和物理层（PHY）技术，以用于高性能网络芯片。其他开发将 HBM2 Flarebolt 存储与各种网络功能相结合的产品的公司包括 Mobiveil、eSilicon 和 Open-Silicon 以及 Wave Computing。 AI 日益增长的 HBM 兴趣 最后，人工智能（AI）开始看起来是 HBM2 Flarebolt 最有前景的新市场之一。事实证明，最初为图形处理开发的 GPU 在帮助 AI 软件学习如何识别从大量数据收集的复杂模式方面非常有效。IDC 预测全球 AI 收入将从 2016 年的约 80 亿美元增加到 2020 年的超过 470 亿美元。 随着 AI 技术更多地进入医疗保健、家庭自动化和语音、图像和文本识别等领域，对可能帮助用户从其 AI 应用中获得更多性能的高带宽内存的需求似乎无处可去，唯有升高。 由 TIEN SHIAH 发布 Tien Shiah 是三星半导体公司高带宽内存产品市场经理。他担任该公司在美洲的产品顾问、市场专家和 HBM 传播者，专注于深入了解 HBM 在企业和客户市场提供的巨大优势。 本网站的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考，三星有可能对上述内容进行改进，具体信息请参照产品实物、产品说明书。除非经特殊说明，本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果，所涉及的对比，均为与三星传统产品相比较.