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不断发展的存储解决方案:突破、创新和可持续的未来

不断发展的存储解决方案:突破、创新和可持续的未来

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不断发展的存储解决方案:突破、创新和可持续的未来 长期以来,三星一直被誉为闪存行业先进的解决方案提供商。这部分归功于公司拥有种类齐全的产品阵容,囊括从企业级和数据中心级产品,到消费级、品牌、移动设备和车载存储,以及传统、新型和新兴技术的各个领域。这使得三星成为一家杰出的合作伙伴,可支持各种令人振奋的项目。 构建更强大的用户体验 三星在移动和品牌消费级存储领域的创新是典型的范例,它使得消费者在日常生活中即可享用三星的存储解决方案。最近,三星开始量产 UFS 4.0 产品。UFS 4.0 采用三星晶圆代工(Samsung Foundry)的 5 纳米逻辑工艺,能效比 UFS 3.1 产品提升了 46%,I/O 带宽和基准性能是后者的两倍。UFS4.0 实际上让移动应用达到了 SSD 级的性能,开启了更智能、更纤薄、更强大的移动时代。
三星最近发布了 990 Pro 这款基于 PCIe Gen4 的品牌 SSD,同样将基准性能提升了一个台阶,成为市场上的出众产品。990 Pro 拥有强大的用户体验性能,让游戏机游戏如虎添翼。它还采用新开发的热控制技术,可优化从 3D 渲染、4K 视频,到高性能图形游戏和大数据分析的各种高数据负载。 此外,PMC9C1a 这款无 DRAM SSD 可同时支持 PCIe Gen4 和 Gen5,采用高端 5 纳米逻辑工艺以及优化的控制器架构,能效比当前一代产品提升 72%。PM9C1a 支持现代 3mW 待机标准,非常适合笔记本电脑应用,而其PCIe Gen5兼容性为PC制造商提供了支持新时代性能所需的稳定性。 三星在汽车领域的创新历史,可追溯至其通过 eMMC 推出的车载信息娱乐系统 (IVI) 解决方案。随后,在 2019 年推出一款 UFS 解决方案,在 2020 年推出一款 SSD。2021 年,公司推出高性能的大容量存储 SSD,即 Auto SSD。该解决方案目前即将上市,此外,一款基于 ASPICE* 第 2 级标准的 UFS 3.1 产品也将在 2023 年上市。 简化存储基础设施 最近在加利福尼亚州圣何塞举行的存储器技术日活动上,三星宣布已经完成其首个 PCIe Gen5 SSD (PM1743) 的兼容性评估。PM1743 目前已经进入量产阶段,同时支持单端口和双端口操作,经过优化后,单位功率的性能比 PCIe Gen4 提升了 40%。这款固态硬盘还包含了多项专为数据中心设计的功能,解决了在有限的空间和电量范围内优化速度和冷却性能的长期难题。
三星的 8 通道 NVMe PCIe Gen 5 SSD 很好地平衡了这些因素,速度比 Gen4 快 1.8 倍。与上一代相比,其能效提升了 17%,此外还符合 OCP(开放计算项目) 标准,支持市面上主要封装尺寸,这意味着可以纳入各种数据中心配置。 从 2012 年推出 SM1625 以来,三星推出了一款又一款 SAS 产品,在此基础上,公司于 2021 年实现了三星首款 PM1653 24G SAS SSD 的量产。与上一代产品相比,PM1653 的带宽提升了一倍,能效提升了 31%,不仅可以简化存储基础设施,同时还尽可能提高吞吐量。 随着运行数据中心所需的 SSD 数量不断增加,管理SSD所需的技术也变得越来越重要。为提高服务器操作方面的可靠性,三星宣布计划提供遥测服务以简化数据管理任务。运营数据中心的客户将能够使用此服务以及预先定义的遥测数据集,更高效地检测和解决问题,保持所需的高性能。结合三星为了在未来的 SSD 产品中应用而开发的以管理为中心的单独控制器,此服务将能在各种数据中心环境中实现更高效的服务器运行。 踏上高容量之路 从 2016 年推出 16TB SSD 以来,三星一直坚持积极开发大容量 SSD,并在 V-NAND 技术上取得了开创性的进步。随后,三星在 2017 年的闪存峰会上推出了 32TB SSD,在 2019 年推出了 64TB SSD,并在 2021 年推出了基于 QLC 的 128TB 原型 SSD。2020 年,市场对基于 QLC 的大容量产品的需求与日俱增,为满足这一要求,三星开发了 PCIe Gen3 BM1733a。次年,三星计划开发 PCIe Gen4 SSD,与当前产品相比,这款产品的带宽将提升一倍,能效提升 70%。
与此同时,SSD 的封装尺寸也在持续变得多元化,大容量 SSD 使单个服务器可以存储更多的数据。由于三星 PM1743 等解决方案可在单个 2U 服务器上存储 1PB(等于1024TB) 的数据,我们正在见证一个数据存储和处理的新时代开端。 最终,存储架构将会扩展到艾字节 (EB,等于1024PB) 级,甚至泽字节 (ZB,等于1024EB) 。此外,借助大容量 SSD,PB 级的存储机箱将可以作为非聚合式的组件使用,建立高密度的存储系统。三星提出的 PB 级 SSD 解决方案将提供多种介质选择(包括 QLC),以提高空间效率,为优化设备管理提供更多价值,从而帮助数据中心降低总体拥有成本 (TCO)。
存储解决方案的可持续未来 全球变暖给环境带来严峻威胁。IT 行业也需要集体采取必要的措施以减少碳足迹。目前,行业占全球用电量的 10%,其中数据中心占 10%。要解决这一问题,需要行业采用高效的冷却方法、清洁能源和循环经济。由于服务器的运行尤其耗电,因此开发和设计更高能效的服务器成了当务之急。 降低服务器能耗的一个方法是利用以数据为中心的计算,尽量减少不必要的数据移动。这涉及三个关键要素:设备、接口和架构。由于数据量在飞速增加,借助三星第二代 SmartSSD 等新型设备,将能够在靠近数据的位置更高效地处理数据。利用 CXL(Compute Express Link,一种开放式互联协议) 等可按字节寻址接口(例如三星的存储器语义 SSD)技术,可以筛选出不必要的数据,此外域专用架构能够以极低的功率支持较高的吞吐量。 三星还与多家合作伙伴携手开发高能效的解决方案。公司目前正在开发一款基于 SmartSSD 的全同态加密 (FHE) 加速器,将进一步提高此技术的实用性,并将支持韩国数据安全初创公司 Cryptolab 的 FHE 库。三星还与 Esperanto 合作开发一款高效的 AI 推荐系统,该系统利用 MS-SSD 来消除瓶颈。 三星始终坚持对存储行业发展的承诺,并将继续与合作伙伴携手克服各种创新障碍。 * ASPICE,Automotive SPICE(简称A-SPICE或ASPICE)是汽车产业的软件流程改进和能力测定标准,是车厂对供货商进行软件开发过程评估的标准。SPICE是由国际标准化组织ISO、国际电工委员会IEC、信息技术委员会JTC1发起制定的ISO15504标准。其项目名为“软件过程改进和能力测定”(Software Process Improvement and Capability dEtermination),简称SPICE。 *本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考,三星有可能对上述内容进行改进,具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星半导体官网(https://semiconductor.samsung.com/cn/)。除非经特殊说明,本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。