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CES 2023：三星电子展示先进的存储器半导体解决方案，为第四次工业革命奠定基础

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（左）CES 2023 在美国内华达州拉斯维加斯举行，旨在展示前沿的消费科技产品，以及这些产品如何塑造人类未来生活。 （右）众多参观者涌向三星半导体展台，近距离了解先进半导体产品在未来高科技设备中的应用。
（左）CES 2023 在美国内华达州拉斯维加斯举行，旨在展示前沿的消费科技产品，以及这些产品如何塑造人类未来生活。 （右）众多参观者涌向三星半导体展台，近距离了解先进半导体产品在未来高科技设备中的应用。
▲（左）CES 2023 在美国内华达州拉斯维加斯举行，旨在展示前沿的消费科技产品，以及这些产品如何塑造人类未来生活。 （右）众多参观者涌向三星半导体展台，近距离了解先进半导体产品在未来高科技设备中的应用。
CES 2023 于 1 月 5 日在美国内华达州拉斯维加斯开幕，各国参观者云涌而至，希望一睹未来的科技发展趋势。三星依托 CES 提供的舞台，展示了支持未来设备的先进存储器和相关技术。 国际消费电子展 (CES) 始于 1967 年，由美国消费科技协会 (CTA) 举办，现已成为全球瞩目的年度家电和 IT 科技展。每年有数千家公司在 CES 上展示前沿产品和创新技术。
三星半导体技术展在永利安可酒店举行，重点展示了先进的存储器和相关技术，让参观者提前感知未来。
三星半导体技术展在永利安可酒店举行，重点展示了先进的存储器和相关技术，让参观者提前感知未来。
▲ 三星半导体技术展在永利安可酒店举行，重点展示了先进的存储器和相关技术，让参观者提前感知未来。
三星在永利安可酒店举行了半导体技术展，向受邀嘉宾展示了先进的半导体产品，以及这些产品在未来创新应用方面的广阔前景。 随着人类生活水平不断提升，对科技的发展提出了更高要求。作为这些科技背后的基础，半导体的作用也越来越重要。尤其是无处不在的存储器半导体，已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。 从智能手机、电视、电脑，到智能手表，参观者可在三星半导体展上近距离见证与当今生活息息相关的先进存储器产品，以及能够让未来生活更加便利的多种产品原型。 未来的存储器产品
（左）三星存储扩展器，可轻松增加服务器存储器容量，满足高科技行业不断增长的需求。 （右）三星半导体工作人员向参观者介绍三星先进 DDR5 模组背后的技术。
（左）三星存储扩展器，可轻松增加服务器存储器容量，满足高科技行业不断增长的需求。 （右）三星半导体工作人员向参观者介绍三星先进 DDR5 模组背后的技术。
▲ （左）三星存储扩展器，可轻松增加服务器存储器容量，满足高科技行业不断增长的需求。 （右）三星半导体工作人员向参观者介绍三星先进 DDR5 模组背后的技术。
从上午 8 点开始，大量参观者涌入三星展厅，全天络绎不绝。三星展示了拥有前沿技术的存储器系列产品，包括高性能存储器和高能效存储器。尤其是用于移动设备的 DDR5 模组和 UFS 4.0 存储器，吸引了参观者的广泛关注。 DDR5 模组和 UFS 4.0 存储器，支持各种移动想象
三星展示的新一代 DDR5 RDIMM 存储器产品具有更高的能效和性能，可轻松支持 3D 建模、游戏等应用。
三星展示的新一代 DDR5 RDIMM 存储器产品具有更高的能效和性能，可轻松支持 3D 建模、游戏等应用。
▲ 三星展示的新一代 DDR5 RDIMM 存储器产品具有更高的能效和性能，可轻松支持 3D 建模、游戏等应用。
DDR5 是新一代 DRAM 产品，专为高性能计算和 AI 应用而生。三星新一代 DDR5 产品可分为高速数据处理和大容量数据处理两大类别，即用于 PC 的 UDIMM（无缓冲双列直插式存储模块） 和用于服务器的 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块），均搭载基于 14 纳米工艺的 24Gb DDR5 芯片。 面向 PC 的 DDR5 UDIMM 容量高达 48GB，在同类模组中保持优势。对于需要快速数据处理、3D 建模或高分辨率游戏的 PC 用户，拥有大容量和高性能的 UDIMM 是理想之选。凭借强大性能，DDR5 UDIMM 用途极为广泛，除 PC 外，还可用于工作站或入门级服务器。 三星推出了开创性的 512GB 服务器 DDR5 RDIMM 模组，与上一代模组相比，性能和容量增加一倍，能效提升 30%。这款产品在降低能耗的同时可提供更高性能，有望推动可持续服务器和数据中心的发展。
三星展示旗下 LPDDR5X、uMCP 和 UFS 4.0 技术，详细介绍了它们如何以更小尺寸实现更高性能。
三星展示旗下 LPDDR5X、uMCP 和 UFS 4.0 技术，详细介绍了它们如何以更小尺寸实现更高性能。
▲ 三星展示旗下 LPDDR5X、uMCP 和 UFS 4.0 技术，详细介绍了它们如何以更小尺寸实现更高性能。
三星电子的 UFS 4.0 是一款外形小巧的高性能嵌入式芯片，非常适合下一代移动应用。这款芯片拥有高达 4,200 MB/s 的顺序读取速度和高达 2,800 MB/s 的顺序写入速度。另外一大优势是，其数据传输带宽高达 23.3Gbps，相比 UFS 3.1 标准提升一倍。三星 UFS 4.0 外形小巧，用途广泛，可用于智能手机、车载半导体，甚至元宇宙设备。 新一代 SSD 产品，助力快速数据处理
三星展示采用 PCIe 5.0 技术的创新企业级 SSD，参观者可提前一窥服务器和数据中心应用的新想象。
三星展示采用 PCIe 5.0 技术的创新企业级 SSD，参观者可提前一窥服务器和数据中心应用的新想象。
▲ 三星展示采用 PCIe 5.0 技术的创新企业级 SSD，参观者可提前一窥服务器和数据中心应用的新想象。
三星电子还展出了在 2022 年三星技术日活动上揭幕的新一代高性能 SSD 产品。 其明星产品 PM1743 专用于服务器环境中的大数据量处理，尤其适合元宇宙和人工智能 (AI) 应用。PM1743 基于新一代 PCIe 5.0 标准，带宽是现有 PCIe 4.0 产品的两倍，存储容量高达 15.36TB，顺序读取速度更是高达 14,000MB/s。与上一代产品相比，PM1743 能效提升约 40%，可大幅提升服务器和数据中心的运营效率，显著减少碳排放和能耗。 先进存储器解决方案，轻松应对海量数据处理
（左）三星展示了 HBM-PIM 技术，与未采用 PIM 的产品相比，性能大幅提升，能耗减少 50%，成绩骄人。 （右）CXL-PNM 技术的设计应用场景。支持 CXL 接口的服务器可利用 CXL-PNM 技术扩充存储器容量。
（左）三星展示了 HBM-PIM 技术，与未采用 PIM 的产品相比，性能大幅提升，能耗减少 50%，成绩骄人。 （右）CXL-PNM 技术的设计应用场景。支持 CXL 接口的服务器可利用 CXL-PNM 技术扩充存储器容量。
▲ （左）三星展示了 HBM-PIM 技术，与未采用 PIM 的产品相比，性能大幅提升，能耗减少 50%，成绩骄人。 （右）CXL-PNM 技术的设计应用场景。支持 CXL 接口的服务器可利用 CXL-PNM 技术扩充存储器容量。
三星还在 CES 上展示了支持超大规模 AI 模型的先进存内处理 (PIM) 和近存处理 (PNM) 技术。存内处理 (PIM) 是一种新技术，可在存储器内部实现原本由处理器负责的数据计算功能。与未采用 PIM 技术的现有 GPU 加速器相比，采用 PIM 技术的 HBM-PIM 解决方案有望减少近 50% 的能耗，同时性能提升约一倍。 与 PIM 技术类似，PNM（近存处理）技术同样利用存储器进行数据计算，可减少 CPU 和存储器之间的数据移动。三星半导体新开发的 CXL-PNM 技术充分利用 CXL 接口，可提升存储器的使用效率，轻松实现容量扩展。对于推荐系统等需要高存储器带宽或存储器内数据库的应用，CXL-PNM 技术有望带来近一倍的性能提升。
（左）512GB 存储扩展器采用 CXL-PNM 技术，可在提升性能的同时降低能耗 （右）三星半导体技术展上，来自三星存储器事业部计算新业务部门的 Jun Kim 向参观者介绍新一代存储器解决方案
（左）512GB 存储扩展器采用 CXL-PNM 技术，可在提升性能的同时降低能耗 （右）三星半导体技术展上，来自三星存储器事业部计算新业务部门的 Jun Kim 向参观者介绍新一代存储器解决方案
▲ （左）512GB 存储扩展器采用 CXL-PNM 技术，可在提升性能的同时降低能耗 （右）三星半导体技术展上，来自三星存储器事业部计算新业务部门的 Jun Kim 向参观者介绍新一代存储器解决方案
采用 CXL 接口的三星 512GB 存储扩展器吸引了众多参观者的目光。这款先进的解决方案无需在服务器系统中安装额外的 CPU，即可轻松将存储器容量扩展至太字节 (TB) 级。随着待处理的数据量持续增长，只需简单操作即可大幅增加带宽。 来自三星存储器事业部计算新业务部门的 Jun Kim 表示：“存储扩展器旨在满足 AI 和大数据等当前流行的应用（如人工智能和大数据等）对海量数据处理能力的需求。除了推出比较前沿的 512GB 存储扩展器之外，我们更大的目标是构建新一代存储器生态系统，将三星打造成为软硬件整体解决方案供应商。” 以未来科技建设更可持续的世界
展会上的三星的再生催化系统模型，展示了三星为实现更可持续的半导体生产所做的工作。
展会上的三星的再生催化系统模型，展示了三星为实现更可持续的半导体生产所做的工作。
▲ 展会上的三星的再生催化系统模型，展示了三星为实现更可持续的半导体生产所做的工作。
三星半导体在 CES 上首次设立了“可持续发展展示区”。展示区的主题是“让技术可持续的技术”，展示了三星半导体的四大环保目标，以及三星环保工作的实际成果——再生催化系统 (RCS)。 RCS 是三星半导体的专有技术，通过使用更耐久的催化剂，可将气体处理效率提升至 95%，从而提升三星的温室气体处理率。RCS 彰显出三星半导体的未来愿景，即打造更清洁、更环保的半导体产业。 为落实可持续发展工作，三星半导体还推出了生命周期评估 (LCA) 项目。从原料开采、生产、应用，直至最终的废弃物处理，LCA 可在产品的整个生命周期内尽可能减少对环境的影响。 除了具体的可持续发展措施外，三星还展示了因其杰出成绩获得的行业奖项。三星的可持续发展工作得到了广泛认可，也成为行业较早获得产品碳足迹认证和减碳认证的公司。 在今年的 CES 上，三星半导体技术展让参观者能够近距离感受未来的存储器半导体，并为建设更可持续的半导体行业展示了新的蓝图。 半导体市场近年来飞速增长，随着汽车、AI 和数据中心等领域的加速发展，预计这种增长趋势仍将持续。为支持这些行业的发展，以可持续方式生产的先进、高效半导体必不可少。三星致力于持续推出创新技术，更好地满足客户的需求。 * 本文的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考，三星有可能对上述内容进行改进，具体信息请参照产品实物、产品说明书或者三星半导体官网（https://semiconductor.samsung.com/cn/）。除非经特殊说明，本广告中所涉及的数据均为三星内部测试结果，本广告中涉及的对比均为与三星产品相比较。
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