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三星 PM1733 SSD 和高密度 DIMM 支持 AMD EPYC™ 7002 系列处理器

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今天,三星电子宣布,三星 PM1733 PCIe 第 4 代固态硬盘 (SSD) 和高密度 RDIMM1 及 LRDIMM2 随机存取存储器 (DRAM) 将支持 AMD EPYC™ 7002 代处理器,由此,三星电子进一步巩固了该公司在内存市场上的优势地位。昨天,AMD 在旧金山发布了第二代 AMD EPYC™ 处理器。 “AMD 在开发第二代 AMD EPYC 处理器时听取了客户的需求,并一直与我们紧密合作,将我们的先进内存和存储产品精华整合其中。”三星电子内存产品计划部高级副总裁 韓眞晩 (Jinman Han) 说,“通过这些新型数据中心处理器,AMD 为客户提供能够为现代数据中心提供新标准的处理器。” “我们很高兴,也很感激能够有像三星这样的合作伙伴支持我们的第二代 AMD EPYC 处理器。”AMD 数据中心解决方案部公司副总裁兼总经理 Scott Aylor 说,“凭借由领导架构进行优化的两倍核心、具有突破性的性能和嵌入式安全功能,客户现在可以按照其业务增长的速度改造其数据中心运营。” 与前代产品相比,AMD EPYC™ 7002 代处理器有望提供每个插槽高达 2 倍的性能3 以及每个插槽高达 4 倍的峰值 FLOPS4 。新处理器通过 8-64 “Zen 2”核心提供一套一致的、完整的输入/输出、内存和安全功能。三星 PCIe 第 4 代 PM1733 SSD 的吞吐能力将是目前第 3 代 SSD 的两倍,使其优质性能超越目前市场上的任何固态硬盘产品。其顺序读取速度为 8.0GB/秒,随机读取速度为 1500K IOPS,同时,为 U.2(第 4 代 x4)配置提供高达 30.72TB 的容量,为 HHHL(第 4 代 x8)形状因素提供高达 15.36TB 的容量。该驱动器采用第 5 代 512 Gb TLC V-NAND 生产。
三星 PM1733 前面的图像。
三星 PM1733 前面的图像。
PM1733 驱动器将于本季度向全行业提供,提供型号为 U.2 和 HHHL 两种,并将与 PCIe 第 3 代架构向后兼容,为现有及未来服务器应用程序提供优质的灵活性。该驱动器还具有支持存储和服务器应用程序的双端口功能。除三星 PM1733 固态硬盘外,三星还为 AMD EPYC 7002 系列处理器提供了完整的 RDIMM 和 LRDIMM DRAM 产品系列。三星使用 8GB 和 16GB DDR4 的组件架构,能够提供 8GB 到 256GB 的 DIMM 容量。通过三星高密度 DIMM,用户可以在每个 CPU 上使用多达 4TB 的内存
三星 DDR4 RDIMM 前面的图像。
三星 DDR4 RDIMM 前面的图像。

1 已注册的双列直插内存模块 2 负载降低双列直插内存模块 3 截至 2019 年 7 月 3 日,使用试验性生产部件计算机建模和 SPECrate®2017_int_base 内部测试结果对 AMD EPYC 处理器进行的预测。结果可能根据产品硅测试而有不同。EPYC 7601 结果截至 2019 年 6 月
http://spec.org/cpu2017/results/res2019q2/cpu2017-20190411-11817.pdf. SPEC®,SPECrate® 和 SPEC CPU® 是标准性能评估公司的注册商标。请查阅 www.spec.org 了解更多信息。
4 与基于”Zen 1”的处理器相比,基于”Zen 2”的处理器的每插槽浮点数目理论峰值约为前者的 4 倍。



三星电子株式会社简介 三星以变革性的想法和技术激发世界,创造未来。该公司正在重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统和内存、系统 LSI、晶圆代工和 LED 解决方案。有关新款资讯,请登录三星新闻中心 http://news.samsung.com

* DIMM - 双列直插式存储模块 * RDIMM - 带存储器的双列直插式存储模块
* LRDIMM - 低负载双列直插式存储模块 * SSD - 固态硬盘 * DRAM - 动态随机存储器

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