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三星电子宣布推出面向高性能应用的下一代 2.5D 集成解决方案“I-Cube4”

“I-Cube4”在纸张一样薄的硅中介层上集成了四个高带宽存储器 (HBM) 和一个逻辑裸片，支持更好的热量管理和稳定的电源

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引领全球先进半导体技术的三星电子今天宣布，该公司已即时发布下一代 2.5D 封装技术 Interposer-Cube4 (I-Cube4)，再次引领芯片封装技术的演进。 三星 I-CubeTM 是一种异构集成技术，在一个硅中介层上水平放置一个或多个逻辑裸片（CPU、GPU 等）和多个高带宽存储器 (HBM) 裸片，使一个封装中的多个裸片像单个芯片一样运行。 三星在三月份开发出新的 I-Cube4 来继承 I-Cube2，其中集成了四个 HBM 和一个逻辑裸片。从高性能计算 (HPC) 到人工智能、5G、云和大型数据中心应用，I-Cube4 都可通过异构集成在逻辑和存储器之间实现更高的通信速度和能效。 三星电子晶圆代工市场战略高级副总裁 Moonsoo Kang 说：“随着高性能应用的爆炸式增长，利用异构集成技术提供全面的晶圆代工解决方案来提高芯片的整体性能和能效至关重要。凭借通过 I-Cube2 积累的量产经验以及 I-Cube4 的商业突破，三星将完全支持客户的产品实现。”
三星电子，新一代半导体封装技术“I-Cube 4”封装外观和配置
三星电子，新一代半导体封装技术“I-Cube 4”封装外观和配置
一般而言，硅中介层的面积会成比例增加，以容纳更多的逻辑裸片和 HBM。由于 I-Cube 中的硅中介层比纸张还要薄（厚度约 100 微米），中介层越大，其发生弯曲或翘曲的几率就越大，因此会对产品质量产生不利影响。 三星利用自己丰富的半导体经验和知识，研究了如何通过调整材料和厚度来控制中介层翘曲和热膨胀，并取得了 I-Cube4 解决方案商业化的成功。 此外，三星还为 I-Cube4 开发了自己的无模具结构，通过在制造过程中进行预筛选测试来筛选出有缺陷的产品，从而高效地消除热量并提高收率。这种方法还具有多方面的其他优势，例如可减少工艺步骤的数量，从而节省成本并缩短设计周期。 从 2018 年推出 I-Cube2 以及在 2020 年推出 eXtended-Cube (X-Cube) 以来，三星异构集成技术开创了高性能计算市场的一个新时代。目前，三星正在通过将先进工艺节点、高速接口 IP 和先进的 2.5/3D 封装技术相结合，开发 I-Cube6 以及更高版本的先进封装技术，从而帮助客户以最为有效的方式设计产品。
I-Cube4的正反面图像
I-Cube4的正反面图像
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