三星开发出具有 AI 处理能力的高带宽内存

韩国首尔——2021 年 2 月 17 日—— 内存技术企业三星电子公司今日宣布，已开发出集成了人工智能 (AI) 处理能力的高带宽内存 (HBM)——HBM-PIM。新款内存内处理 (PIM) 架构将强大的 AI 计算能力引入高性能内存，加速数据中心、高性能计算 (HPC) 系统和支持 AI 的移动应用程序中的大规模处理。 三星电子内存产品规划高级副总裁 Kwangil Park 表示：“我们突破性的 HBM-PIM 是针对各种 AI 驱动的工作负载（如 HPC、培训和推理）量身定制的可编程 PIM 解决方案。我们计划通过与 AI 解决方案供应商进一步合作，实现这一突破，实现更优质的 PIM 支持应用。” Argonne 计算、环境和生命科学实验室副主任 Rick Stevens 评论：“我很高兴看到三星正在解决 HPC 和 AI 计算内存带宽/能力挑战。HBM-PIM 设计在重要 AI 应用类别上展现了令人印象深刻的性能和能力提升，因此我们期待在 Argonne 国家实验室感兴趣的其他问题上共同评估其性能。” 如今的大多数计算系统都基于冯·诺依曼 (von Neumann) 架构，该架构使用单独的处理器和内存单元来执行数百万个复杂的数据处理任务。这种顺序处理方法要求数据不断往复移动，从而造成系统速度减慢的瓶颈，尤其是在处理不断增加的数据量时。 与之不同的是，HBM-PIM 通过将经过动态随机存取存储器 (DRAM) 优化的 AI 引擎置于每个内存库（存储子单元）内，将处理能力直接引入到数据存储位置，从而实现并行处理并尽可能减少数据移动。当应用于三星现有的 HBM2 Aquabolt 解决方案时，新架构能够提供超过两倍的系统性能，同时将能耗降低 70% 以上。HBM-PIM 也不需要任何硬件或软件变更，从而可以更快地集成到现有系统中。* 三星关于 HBM-PIM 的论文已获选将在 2 月 22 日举行的知名国际固态电路虚拟会议 (ISSCC) 上发表。三星的 HBM-PIM 目前正由 AI 解决方案合作伙伴在人工智能加速器内进行测试，所有验证工作预计将于今年上半年完成。 关于三星电子公司 三星采用变革性的想法和技术激励世界、塑造未来。该公司正在重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数字家电、网络系统和内存、系统大规模集成电路 (LSI)、铸造和发光二极管 (LED) 解决方案的世界。有关最新新闻，请登录 http://news.samsung.com 访问三星新闻编辑室。