百度和三星电子计划在明年初投产先进的 AI 芯片

大型中文互联网搜索服务提供商百度与引领全球先进半导体技术的三星电子今天宣布，百度首款云到边缘人工智能 (AI) 加速卡百度昆仑芯片已经完成研发，将在明年初开始量产。 百度昆仑芯片基于该公司先进的 XPU 架构，这是一种面向云、边缘和 AI 的自主神经处理器架构。该芯片还采用了三星的 14 纳米 (nm) 工艺技术以及 I-Cube™ (Interposer-Cube) 封装解决方案。 这款芯片提供 512 吉字节每秒 (GBps) 的存储器带宽，150 瓦功耗时提供高达 260 万亿次运算每秒 (TOPS) 的算力。此外，这款新的芯片还支持 Ernie 这种面向自然语言处理的预训练模型，推理速度比传统的 GPU/FPGA 加速模型快三倍。 凭借这款芯片突破极限的算力和能效，百度可为广泛的功能提供有力的支持，包括搜索排名、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和深度学习平台（例如 PaddlePaddle）等大规模的 AI 工作负载。 通过百度与三星的首次晶圆代工合作，百度将提供先进的 AI 平台以充分发挥 AI 性能，而三星可将其晶圆代工业务扩展到专为云和边缘计算设计的高性能计算 (HPC) 芯片领域。 百度主任架构师欧阳剑说：“我们很高兴与 Samsung Foundry 一起引领高性能计算行业。百度昆仑是一个难度很高的项目，因为它不仅需要具备高度的可靠性和性能，同时还需要与半导体行业的先进技术结合。凭借三星先进的工艺技术和高水平的晶圆代工服务，我们得以达到并超越提供出色 AI 用户体验的目标。” 三星电子晶圆代工营销副总裁 Ryan Lee 指出：“我们很高兴利用我们的 14 纳米工艺技术开始为百度提供新的晶圆代工服务。百度昆仑是 Samsung Foundry 的一个重要里程碑，因为通过 AI 芯片的开发和量产，我们的业务领域从移动扩展到了数据中心应用领域。三星将提供全面的晶圆代工解决方案，涵盖从设计支持到先进制造技术的各个方面，例如 5LPE、4LPE 和 2.5D 封装。” 鉴于 AI 和高性能计算等广泛的应用领域要求更高的性能，芯片集成技术也变得越来越重要。三星的 I-Cube™ 技术通过一个中介层将逻辑芯片与高带宽存储 (HBM) 2 连接起来，利用三星独特的解决方案以极小的外形提供更高的密度/带宽。 与以前的技术相比，这些解决方案可将电源/信号完整性提高 50% 以上，从而实现理想的产品性能。预计 I-Cube™ 技术将会开创异构计算市场的新时代。三星正在开发更先进的封装技术，例如再分配层 (RDL) 中介层和 4 倍、8 倍 HBM 集成封装等。

2.5D 封装结构
_{关于百度 百度是一家大型中文互联网搜索服务提供商。百度以“用科技让复杂的世界更简单”为使命。百度的美国存托凭证 (ADS) 在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“BIDU”。目前，每十份 ADS 计为一股 A 类普通股。}