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三星呼吁发展合作，开创数据新时代

2021.07.15

12:00am (KST, UTC+9)
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优质半导体技术企业三星电子公司今日给出解释，以适应 5G 和人工智能等技术的兴起以及 COVID-19 加速数据爆炸的趋势，未来的内存将需要提供新的功率性能和连接水平，这是前所未有的。 三星电子执行副总裁兼内存全球销售和营销主管Han Jinman 在 2021 全球半导体联盟 (GSA) 内存+ 大会上发表主题演讲时宣布，三星准备与整个行业合作，开发近期需要的下一代内存解决方案。GSA 内存+ 大会是全球半导体联盟的首要活动，将全球内存、逻辑和系统设计社区聚集在一起，共同讨论推进内存和系统架构。
韩副总裁在2021全球存储协会记忆会议上的主题演讲
韩副总裁在2021全球存储协会记忆会议上的主题演讲
长期以来，内存行业一直着眼于满足对更大容量、更快速度以及更高带宽的需求。然而，为了跟上不断增长的需求，该行业需要超越单独的创新，评估大局。三星致力于在这一领域与业界合作，并谋求助力下一代解决方案的开发。 数据的大规模持续增长显示了内存计算和子系统发生革命性变化的必要性。作为回应，三星一直助力技术开发，这些技术可用于为现有系统架构提供急需的更新，包括高带宽内存-内存内处理器 (HBM-PIM)、AXDIMM、智能固态硬盘 (SSD) 和基于 CXL 的动态随机存取存储器 (DRAM)。 三星采用极紫外光刻技术 (EUV) 和金属栅极 (HKMG) 处理技术，在强大的内存创新新时代具有独特的地位。该公司一直在通过推进混合铜结合 (HCB) 等创新来优化热性能，而其垂直 NAND 闪存 (V-NAND) 技术则继续重新定义内存的堆叠方式。
韩副总裁在2022年全球存储协会记忆会议上的主题演讲
韩副总裁在2022年全球存储协会记忆会议上的主题演讲
“我相信，我们的行业迎接这一挑战的方式，不是通过独立创新，而是通过共同寻找解决方案，”Han 说，“今后，我们将共同开发一个更强大、更加可持续的 IT 生态系统，这是构建数字未来所必须的。” 点击下面的视频观看主题演讲。
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