进入正文
SAFE™ OSAT联盟 SAFE™ OSAT联盟 SAFE™ OSAT联盟 一站式先进人工智能解决方案 一站式先进人工智能解决方案 一站式先进人工智能解决方案

凭借与专业OSAT1合作伙伴超过30年的合作,我们提供先进、创新的定制化2.5D/3D封装。
通过将晶圆代工和存储器方面的专业知识整合到一个团队中,客户成功地释放了创新能力,为人工智能时代打造出一流的一体化解决方案。

1OSAT:外包半导体组装和测试。
业务领域 业务领域 业务领域

• 凸块加工 / EDS(电子裸片分选)
• 封装工艺(FCBGA/FCFBGA/LGA、FOWLP/FIWLP、引线框架封装等)
• 封装测试(汽车、片上系统、射频、电源管理集成电路等)

OSAT联盟竞争力 OSAT联盟竞争力 OSAT联盟竞争力
Competitiveness icon 1

与SAFE™ OSAT联盟合作伙伴的合作提供了定制化服务,以满足人工智能时代客户的各种需求,这在测试数量和复杂性日益增加的情况下尤为有用。

Competitiveness icon 2

通过整合三星晶圆代工、存储器和先进封装的协同效应,可以实现供应链管理(SCM)优化,为客户缩短产品上市周期(TTM)2

2与无晶圆厂客户使用不同的晶圆代工、存储器和封装公司相比,此类合作将上市时间(从芯片开发到生产)缩短了约20%。
Competitiveness icon 3

一站式包装解决方案可优化客户产品的性能、质量和成本。 

SAFE™ OSAT联盟合作伙伴 SAFE™ OSAT联盟合作伙伴 SAFE™ OSAT
联盟合作伙伴