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一幅SAFE™（三星先进晶圆代工生态系统）MDI联盟的数字图形图像，背景是蓝色调的高科技电子电路。

三星先进晶圆代工生态系统 (SAFE™)
多芯片集成 (MDI) 联盟

通过与三星先进晶圆代工生态系统多芯片集成(MDI)联盟的合作，三星电子晶圆代工业务(三星晶圆代工)正在建立更强大的2.5D和3D异构集成封装生态系统。

三星晶圆代工结合了EDA、IP、DSP、存储器、OSAT、基板和测试, 为尖端封装技术提供一站式封装服务。

通过该联盟，客户和合作伙伴可以实现硅片和系统级创新，同时创造下一代高性能计算(HPC)、移动和汽车产品。

  • DSP: 设计解决方案合作伙伴 (Design Solution Partner)
  • OSAT: 外包半导体组装和测试 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
  • HPC: 高性能计算 (High Performance Computing)
蓝色图标代表SAFE™联盟的晶圆代工、EDA（电子设计自动化）、IP（知识产权）、DSP（数字信号处理器）浅蓝色图标代表新合作伙伴的存储器、基板和测试。

三星先进晶圆代工生态系统多芯片集成联盟成员的优势

  • technology

    成员可以提前使用三星晶圆代工独特、全面的先进封装技术系列，包括2.5D（I-Cube）和3D（X-Cube）。

  • solution

    成员可继续在芯片设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装等领域开展技术创新。

  • topic

    成员可获得在三星晶圆代工论坛（SFF）和三星先进晶圆代工生态系统论坛上进行联合推广的机会。

一个电子芯片特写图，其中央有一个蓝色的霓虹灯，一个连接部位在发光。

电子设计自动化和知识产权合作伙伴

可以快速利用多芯片集成技术，开发电子设计自动化工具、2.5D和3D集成电路知识产权。
一个显示工程团队的手和工具的图像，他们正在灯光下的桌子上看着蓝图进行讨论。

设计解决方案合作伙伴(DSP)

可在与三星晶圆代工协调多芯片集成技术时，通过从早期阶段与共同客户的合作来加强设计和知识产权一体化的服务能力。
一个带有蓝色LED灯的图形，突出显示了半导体芯片的结构和电路

存储器合作伙伴

可以通过提前与三星晶圆代工合作，预先确定客户需求，并调整工程和技术标准。 这使得合作伙伴能够及时反映3D集成电路设计要求，并缩短未来下一代高带宽存储器的上市时间。
一群科学家在实验室里，围绕着平板电脑进行讨论。

OSAT(外包半导体组装和测试)和基板合作伙伴

可以与三星晶圆代工进行早期技术合作和相关开发，以满足未来多芯片集成技术的需求。
在高科技实验室环境中，一个机械臂正在执行精确的任务。

测试合作伙伴

可以通过与三星晶圆代工的早期合作，开发通用测试以及对多芯片集成技术的测试压力方法。 提供产品可靠性和质量相关的全方位服务，帮助客户及时推出产品。
三星先进晶圆代工生态系统多芯片集成联盟成员
三星先进晶圆代工生态系统多芯片集成联盟成员
三星先进晶圆代工生态系统多芯片集成联盟成员
SAFE™ MDI联盟的成员徽标