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    Samsung Semiconductor DRAM HBM2, Enabling the New Era of Supercomputing

助推新技术向前发展
助推新技术向前发展
助推新技术向前发展

通过在更小的空间内实现高带宽、快速数据传输、
先进的图形处理和新一代网络连接，三星 HBM2 Flarebolt 对存储器进行了革新。 通过在更小的空间内实现高带宽、快速数据传输、
先进的图形处理和新一代网络连接，三星 HBM2 Flarebolt 对存储器进行了革新。 通过在更小的空间内实现高带宽、快速数据传输、
先进的图形处理和新一代网络连接，三星 HBM2 Flarebolt 对存储器进行了革新。

升级到更高级别的
高性能计算 (HPC)
升级到更高级别的
高性能计算 (HPC)
升级到更高级别的
高性能计算 (HPC)

速度比 GDDR5 快 8 倍*
1TB/s 的系统存储器带宽
速度比 GDDR5 快 8 倍*
1TB/s 的系统存储器带宽
速度比 GDDR5 快 8 倍*
1TB/s 的系统存储器带宽
三星的 HBM2 Flarebolt 提供了超快的性能，
以及速度得到显著提升的 1,024 输入/输出 (I/O) 和
1TB/s 的系统存储器带宽（8 个通道时为 256GB/s）。
HBM2 Flarebolt 创纪录的数据传输速度符合 AI 和
机器学习等新型 IT 行业不断增长的市场需求。

*使用 HBM2 Flarebolt 和 GDDR5 进行内部测试
三星的 HBM2 Flarebolt 提供了超快的性能，
以及速度得到显著提升的 1,024 输入/输出 (I/O) 和
1TB/s 的系统存储器带宽（8 个通道时为 256GB/s）。
HBM2 Flarebolt 创纪录的数据传输速度符合 AI 和
机器学习等新型 IT 行业不断增长的市场需求。

*使用 HBM2 Flarebolt 和 GDDR5 进行内部测试
三星的 HBM2 Flarebolt 提供了超快的性能，
以及速度得到显著提升的 1,024 输入/输出 (I/O) 和
1TB/s 的系统存储器带宽（8 个通道时为 256GB/s）。
HBM2 Flarebolt 创纪录的数据传输速度符合 AI 和
机器学习等新型 IT 行业不断增长的市场需求。

*使用 HBM2 Flarebolt 和 GDDR5 进行内部测试
Samsung Semiconductor DRAM HBM2, Fastest performance, 1,024 I/O Bandwidth, 1 TB/S System Memory

经过证实的可靠性
及更低的功耗
经过证实的可靠性
及更低的功耗
经过证实的可靠性
及更低的功耗

能效提高 20%
能效提高 20%
能效提高 20%
与 GDDR5 的 1.5V 操作电压相比，
三星 HBM2 Flarebolt 的 1.35V 操作电压使功耗减少了 20%，
因此可以更有效地控制功耗*。

*使用 HBM2 Flarebolt 和 GDDR5 进行内部测试
与 GDDR5 的 1.5V 操作电压相比，
三星 HBM2 Flarebolt 的 1.35V 操作电压使功耗减少了 20%，
因此可以更有效地控制功耗*。

*使用 HBM2 Flarebolt 和 GDDR5 进行内部测试
与 GDDR5 的 1.5V 操作电压相比，
三星 HBM2 Flarebolt 的 1.35V 操作电压使功耗减少了 20%，
因此可以更有效地控制功耗*。

*使用 HBM2 Flarebolt 和 GDDR5 进行内部测试
Samsung Semiconductor DRAM HBM2 Flarebolt, 20% Lower Power Consumption

高度压缩的
封装
高度压缩的
封装
高度压缩的
封装

每个分区 8GB，可实现充分的设计灵活性
所用 印刷电路板（PCB）空间减少 94%*
每个分区 8GB，可实现充分的设计灵活性
所用 印刷电路板（PCB）空间减少 94%*
每个分区 8GB，可实现充分的设计灵活性
所用 印刷电路板（PCB）空间减少 94%*
由于采用整体式设计以及堆叠的存储器和
中央处理器 (CPU) / 图形处理单元 (GPU)，
因此与 GDDR5 相比，大大节省了空间。
三星 HBM2 Flarebolt 所占空间比 GDDR5 少 94%，
是适合平整小型封装的完美解决方案。

*使用 HBM2 Flarebolt 和 GDDR5 进行内部测试
由于采用整体式设计以及堆叠的存储器和
中央处理器 (CPU) / 图形处理单元 (GPU)，
因此与 GDDR5 相比，大大节省了空间。
三星 HBM2 Flarebolt 所占空间比 GDDR5 少 94%，
是适合平整小型封装的完美解决方案。

*使用 HBM2 Flarebolt 和 GDDR5 进行内部测试
由于采用整体式设计以及堆叠的存储器和
中央处理器 (CPU) / 图形处理单元 (GPU)，
因此与 GDDR5 相比，大大节省了空间。
三星 HBM2 Flarebolt 所占空间比 GDDR5 少 94%，
是适合平整小型封装的完美解决方案。

*使用 HBM2 Flarebolt 和 GDDR5 进行内部测试
Samsung Semiconductor DRAM HBM2, 94% Less PCB Space Used
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三星保留对产品图片和规格随时进行更改的权利，恕不另行通知

如需了解有关产品规格的更多详细信息，请联系您所在地区的销售代表。

HBM2 Flarebolt的应用