晶圆代工部门从事系统半导体产品的委托生产业务。我们不仅利用自己先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，此外也通过资源库、工艺设计包 (PDK)、设计方法学 (DM)、设计服务等设计基础设施提供解决方案，矢志建成一家“全能晶圆代工厂” 我们不仅使用先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，还通过设计基础设施，如资源库、工艺设计包（PDK）、设计方法学（DM）、设计服务等提供解决方案，矢志成为一家“全能晶圆代工厂”。 晶圆代工部门从事系统半导体产品的委托生产业务。我们不仅利用自己先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，此外也通过资源库、工艺设计包 (PDK)、设计方法学 (DM)、设计服务等设计基础设施提供解决方案，矢志建成一家“全能晶圆代工厂” 我们不仅使用先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，还通过设计基础设施，如资源库、工艺设计包（PDK）、设计方法学（DM）、设计服务等提供解决方案，矢志成为一家“全能晶圆代工厂”。 晶圆代工部门从事系统半导体产品的委托生产业务。我们不仅利用自己先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，此外也通过资源库、工艺设计包 (PDK)、设计方法学 (DM)、设计服务等设计基础设施提供解决方案，矢志建成一家“全能晶圆代工厂” 我们不仅使用先进的工艺技术为全球无晶圆厂客户生产芯片，还通过设计基础设施，如资源库、工艺设计包（PDK）、设计方法学（DM）、设计服务等提供解决方案，矢志成为一家“全能晶圆代工厂”。

随即，越来越多的无晶圆厂客户需要各种不同规格的半导体，以满足多样化的应用需求。事实上，为无晶圆厂客户生产系统半导体的需求方兴未艾。因此，晶圆代工行业已经成为对半导体的未来至关重要的一个行业，需要天文级的投入和极其先进的技术，全世界只有极少数公司能够参与竞争。 随即，越来越多的无晶圆厂客户需要各种不同规格的半导体，以满足多样化的应用需求。事实上，为无晶圆厂客户生产系统半导体的需求方兴未艾。因此，晶圆代工行业已经成为对半导体的未来至关重要的一个行业，需要天文级的投入和极其先进的技术，全世界只有极少数公司能够参与竞争。 随即，越来越多的无晶圆厂客户需要各种不同规格的半导体，以满足多样化的应用需求。事实上，为无晶圆厂客户生产系统半导体的需求方兴未艾。因此，晶圆代工行业已经成为对半导体的未来至关重要的一个行业，需要天文级的投入和极其先进的技术，全世界只有极少数公司能够参与竞争。

凭借超精细的工艺技术，我们始终处于变革的前沿。自 2012 年的 28 纳米工艺技术发展到 2021 年的 5 纳米技术之后，目前我们正在开发 3 纳米全环绕栅极 (GAA) 工艺。此外，通过及早引入使用极端远紫外 (EUV) 光刻技术的工艺，我们努力确保能够跨越量产的技术鸿沟。 凭借超精细的工艺技术，我们始终处于变革的前沿。自 2012 年的 28 纳米工艺技术发展到 2021 年的 5 纳米技术之后，目前我们正在开发 3 纳米全环绕栅极 (GAA) 工艺。此外，通过及早引入使用极端远紫外 (EUV) 光刻技术的工艺，我们努力确保能够跨越量产的技术鸿沟。 凭借超精细的工艺技术，我们始终处于变革的前沿。自 2012 年的 28 纳米工艺技术发展到 2021 年的 5 纳米技术之后，目前我们正在开发 3 纳米全环绕栅极 (GAA) 工艺。此外，通过及早引入使用极端远紫外 (EUV) 光刻技术的工艺，我们努力确保能够跨越量产的技术鸿沟。

三星电子晶圆代工部门的年增长速度超过 20%，而且我们将继续大规模投入，例如建设 5 纳米工艺量产所需的额外的 EUV 生产线。晶圆代工部门积极投资研发和生产线建设，立志在 2030 年前实现世界第一的目标，敬请密切关注。 三星电子晶圆代工部门的年增长速度超过 20%，而且我们将继续大规模投入，例如建设 5 纳米工艺量产所需的额外的 EUV 生产线。晶圆代工部门积极投资研发和生产线建设，立志在 2030 年前实现世界第一的目标，敬请密切关注。 三星电子晶圆代工部门的年增长速度超过 20%，而且我们将继续大规模投入，例如建设 5 纳米工艺量产所需的额外的 EUV 生产线。晶圆代工部门积极投资研发和生产线建设，立志在 2030 年前实现世界第一的目标，敬请密切关注。