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  • 파운드리

    파운드리

    파운드리

    상상의 반도체가 현실이 되는 곳
    상상의 반도체가 현실이 되는 곳
    상상의 반도체가 현실이 되는 곳
    A place where the semiconductors of your imagination become reality

전문 설계 및 파운드리 솔루션 제공

삼성 파운드리가 하는 일

삼성전자는 2005년에 파운드리 사업을 시작하여 다양한 시장에 최첨단 기술을 제공하고 있습니다. 삼성 파운드리는 혁신적인 반도체 제조 분야에서 수십 년 이상의 경험을 보유하고 있습니다. 최첨단 파운드리 기업으로서 전 세계 고객과 협력하여 혁신적인 기술을 개발하기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다. 첨단 공정 기술과 함께 파운드리 라이브러리, PDK(공정 설계 키트), DM(설계 방법론), 설계 서비스부터 IP 지원, 패키징 기술, 클라우드 서비스에 이르기까지 다양한 부가가치 솔루션을 고객에게 제공합니다. 고객은 대량 생산을 통해 삼성 파운드리의 입증된 첨단 공정 및 설계 기술 전문성을 신뢰할 수 있습니다.

나날이 중요해지는 삼성 파운드리 역할

시스템 반도체는 5G, 자율주행차, 인공 지능, 고성능 컴퓨팅과 같은 인더스트리 4.0 기술을 뒷받침하고 있습니다. 데이터 컴퓨팅 속도가 빨라지고 데이터 양이 증가하면서 고효율, 고성능 시스템 반도체에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 동시에 응용 분야가 다양해지면서 다양한 사양의 반도체에 대한 팹리스(fabless) 고객의 수요도 증가하고 있습니다. 간단히 말해, 파운드리 산업은 미래 반도체의 핵심 분야이며, 시스템 반도체를 생산할 팹(fab)을 찾는 팹리스 고객의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 파운드리는 막대한 투자가 필요한 초고도 기술을 개발, 개선, 확장하기 때문에 전 세계 소수의 반도체 회사만이 이 작업을 수행할 수 있습니다.

삼성 파운드리의 성과

기술의 최전선에서 리더십을 발휘하려면 끊임없는 혁신이 필요합니다.
삼성 파운드리는 2012년의 평면 28나노부터 업계 최초의 3나노 GAA(Gate-All-Around)에 이르기까지 성능, 효율성 및 면적 향상을 지속적으로 실현해 왔습니다. 또한 7나노 노드부터 극자외선(EUV) 기술을 도입하여 파운드리 업계를 선도했습니다. 2022년에는 3나노에서 MBCFETTM(Multi-Bridge-Channel FETTM) 기술을 통해 GAA의 최적화를 강화했습니다. 또한 RF, eMRAM, 고전압, BCD, BSI CIS, SPAD 및 지문 센서를 포함한 특수 기술도 제공합니다. 삼성 파운드리는 SAFETM(삼성 첨단 파운드리 에코시스템) 파트너와 함께 검증된 EDA 솔루션, 검증된 제품 IP, 탁월한 설계, 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다.

삼성 파운드리에 대한 전망

텍사스주 테일러(Taylor)에 새로운 팹(fab)을 건설하여 미국 내 반도체 제조 기반을(2007년~) 더욱 확장하는 대규모 투자가 순조롭게 진행 중입니다. 삼성 파운드리는 최첨단 기술과 글로벌 팹(fab) 입지를 통해 고객이 최신 아이디어를 개발하여 시장에 출시할 수 있도록 지원합니다.