環境に優しい未来へ導く
サムスン半導体の、
温室効果ガス削減の歩み

2019年10月、「UFS 3.0(512GB)」製品を発表したサムスン半導体は、グローバル半導体業界で初めてカーボンフットプリント認証を取得しました。 カーボントラストが半導体製品の環境に優しい製造成果を認証したのは、「UFS 3.0(512GB)」が初めてです。「UFS 3.0(512GB)」は、カーボンフットプリント認証だけでなく、ウォーターフットプリント認証も同時に取得しました。 「UFS 3.0(512GB)」は高性能第5世代(9x層)512Gb(ギガビット)V-NAND基盤の製品で、従来の第4世代の64層256Gb V-NAND基盤の製品に比べて容量が2倍、データ転送速度が2.1倍向上、動作電圧は33%節減し、優れた速度・節電・生産性を兼ね備えています。 セルの積層数を約1.5倍に増やし、90層以上のセルを一度に貫通させる単一のエッチングステップ(1 Etching Step)を第5世代512Gb V-NANDに採用することで従来の第4世代のV-NANDに比べてチップのサイズを25%以上縮小し、CO₂排出量と水の使用量を最小限に抑えました。

カーボントラストは、新たに発売された製品のCO₂排出量が前の製品のCO₂排出量より減少した場合に温室効果ガス削減製品認証を付与します。 カーボンフットプリント認証を取得した「UFS 3.0(512GB)」の後継製品である「UFS 3.1(512GB)」は、製品開発かつ生産過程におけるCO₂排出量を削減し、再び業界初の温室効果ガス削減製品認証取得という記録を更新しました。

「UFS 3.1(512GB)」は従来の「UFS 3.0(512GB)」よりCO₂排出量は少なく、「連続書き込み速度」は約3倍速くなりました。

プレミアム級スマートフォンに採用される高性能モバイルプロセッサです。ハイスペックなゲーミングはもちろん、複雑なマルチタスクに最適化した製品です。 最先端5ナノプロセスと最新のCPU/GPU設計技術を適用して優れた性能と低消費電力を実現し、同時に毎秒最大26兆回の人工知能演算が可能です。

スマートフォン向け1億画素イメージセンサーの市場拡大を本格化させた製品です。 HM2カメライメージセンサーチップは、0.7µm画素を活用した1億800万画素のモバイルイメージセンサーです。 0.8µmピクセルを使用すると、イメージセンサーのサイズを最大15%縮小し、カメラモジュールの高さを最大10%抑えることができます。  このイメージセンサーは9個の画素を一つにまとめて活用するノナピクセル(NonaPixel)構造を活用し、超高解像度の実装はもちろん、低照度の環境でも鮮明な画質が実現できます。

この製品は、放送やインターネットから受信したデジタル圧縮データを放送映像データに変換し、画質と音声を処理して画面やスピーカーに送ります。 この製品はNPUを搭載し、人工知能基盤で8Kの高解像度と音響を最適化します。またこれまで分離していた高解像度アップスケーリングICも1つのチップに統合し、低消費電力の効率性も実現します。 アップスケーリングICは、低解像度の映像を高解像度に変換する半導体で、2Kまたは4Kの映像を8Kの映像に変換します。

DTV SoCから受け取った映像データをDDI(Display Driver IC)で要求される時間とデータに変換し伝達する役割を担います。 この製品は先端プロセスを採用し、さらに従来の8Kテレビで使用されていた2つのチップを1つに集積して消費電力を削減します。