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An illustrative image of EUV lithography technology.

内存技术新突破

我们的世界处处皆是数据,随着内存技术的进步,
我们需要使用更小的尺寸实现更高的性能。为了提前克服 DRAM 扩展限制并引领下一代内存制造,三星电子实现了极端远紫外 (EUV) 先进处理技术。

突破
技术极限

三星电子运用制造专业知识,在业界率先将 EUV 处理技术成功应用于 DRAM 生产,并一直在批量生产使用 EUV 技术的特定产品。

EUV, Advanced Processing Technology.

性能更强大,
尺寸更紧凑

EUV 先进处理技术采用 13.5 纳米精确波长,取代先前的 193 纳米波长。这使得内存可以借助相同的面积和大小存储更多的容量,以满足未来对高容量内存日益增长的需求。

A comparison image of 193nm DUV and 13.5nm EUV.

DUV 波长

193 纳米

EUV 波长

13.5 纳米

增强处理性能
和生产力

和基于较长波长的多模式相比,单模式借助新型处理技术提高了精度,并缩短了处理时间。
与以前的处理技术相比,单模式显著提高了晶圆的生产效率。

A comparison image of Step-by-step Multi patterning and Seamless-one-step Single patterning.

逐步推进

多模式

一步就位

单模式

值得信赖的品质

三星电子借助基于 EUV 逻辑进程的制造专业知识预防缺陷,并通过逐步实施 EUV 先进技术及早提高质量,最终巩固了企业信誉。
应用 EUV 技术的 DRAM 产品的投产,在质量和技术上均获得了全球客户的信赖和认可。

An illustrative image of a person holding a wafer.

向未来大步跃进

借助业界先进的处理技术开拓全新的 DRAM 产品线,三星电子转变了DRAM 产业的运作模式。
这一不懈的创新为下一代内存产品铺平了道路。

An illustrative image of DRAM mounted on board.
  • 所有产品规格均基于内部测试结果,可能因用户系统配置不同而有所差异。
  • 呈现的所有产品图片仅用于展示之目的,与实际产品不一定完全一致。
  • 三星保留对产品图片和规格随时进行更改的权利,恕不另行通知。