进入正文

三星电子于 2022 年三星晶圆代工论坛揭晓 1.4 纳米工艺技术及产能投资计划

  • 三星计划到 2025 年实现 2 纳米工艺技术量产,到 2027 年实现 1.4 纳米技术量产
  • 三星计划到 2027 年将先进工艺节点的产能增加 3 倍以上
  • 到 2027 年,非移动应用(包括高性能计算和汽车)在公司晶圆代工业务组合中的占比预计将超过 50%
  • 三星 Foundry 将强化整个合作伙伴生态系统的客户服务能力

  • 邮件
在 2022 年度三星晶圆代工论坛上,全球先进半导体技术的厂商之一三星电子,宣布了增强的晶圆代工业务战略,并推出多项前沿技术。 随着高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 通信和车载应用市场的迅猛增长,市场对先进半导体产品的需求也急速增加,半导体工艺技术的创新因此也成为晶圆代工客户商业成功的关键。据此,三星明确了在 2027 年实现其 1.4 纳米 (nm) 先进工艺技术量产的承诺。 在论坛期间,三星还描绘了其晶圆代工业务部门为了满足客户需求而将实施的战略,包括:△ 晶圆代工工艺技术创新;△ 针对各种具体应用的工艺技术优化;△ 稳定的生产能力;△ 为客户提供量身定制的服务。
三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 Si-young Choi 博士在 2022 年三星晶圆代工论坛上发表主题演讲。
三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 Si-young Choi 博士在 2022 年三星晶圆代工论坛上发表主题演讲。
▲ 三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 Si-young Choi 博士在 2022 年三星晶圆代工论坛上发表主题演讲。
三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 Si-young Choi 博士表示:“确立 1.4 纳米的技术发展目标,为每种应用搭建专业化的晶圆代工平台,并通过持续的投资确保稳定供货,这些都是三星维系客户信任并助力客户成功的战略举措。我们晶圆代工服务的核心,一直是与合作伙伴联合让每位客户的创新变为现实。” 三星先进工艺节点路线图表明将在 2027 年达到 1.4 纳米 继成功实现 3 纳米工艺技术的量产后,三星将进一步增强基于全环绕栅极 (GAA) 的技术,计划在 2025 年推出 2 纳米工艺,并在 2027 年推出 1.4 纳米工艺。 在不断探索前沿工艺技术的同时,三星还加快了 2.5D/3D 异构集成封装技术的开发,在晶圆代工服务领域提供更加全面的系统解决方案。 在持续创新基础上,公司具有微凸块互连的 3D 封装 X-Cube 将于 2024 年实现量产,无凸块 X-Cube 将于 2026 年面市。
三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 Si-young Choi 博士在 2022 年三星晶圆代工论坛上发表主题演讲。
三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 Si-young Choi 博士在 2022 年三星晶圆代工论坛上发表主题演讲。
▲ 三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 Si-young Choi 博士在 2022 年三星晶圆代工论坛上发表主题演讲。
到 2027 年,高性能计算、汽车和 5G 相关业务在晶圆代工中的占比将超过 50% 三星积极规划瞄准高性能计算、汽车、5G 和物联网 (IoT) 等高性能和低功率半导体市场。 为更好地满足客户需求,公司在今年的晶圆代工论坛上推出了定制化的工艺节点。三星将针对高性能计算和移动领域增强其基于 GAA 的 3 纳米工艺支持,同时针对高性能计算和车载应用进一步多元化发展专用 4 纳米工艺。 尤其是对于汽车行业客户,三星目前提供基于 28 纳米技术的嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 解决方案。为了支持车规级可靠性,公司计划在 2024 年推出 14 纳米 eNVM 解决方案,并在未来增加 8 纳米 eNVM 解决方案,从而进一步拓展工艺节点。继 14 纳米 RF 量产后,三星已经实现 8 纳米 RF 量产,并且目前正在开发 5 纳米 RF。 提出“Shell-First”战略,及时响应客户需求 三星计划,到 2027 年将先进工艺节点的产能,相比今年增加 3 倍以上。 包括目前美国德克萨斯州泰勒市的在建新晶圆厂在内,三星目前在五个地点设有晶圆代工生产线:韩国器兴、华城和平泽;美国奥斯汀和泰勒市。 在论坛期间,三星详细介绍了公司在产能投资方面的“Shell-First”战略,即无论市场条件如何,都首先建设洁净室。洁净室建好后,之后可以根据未来需求安装和灵活设置晶圆厂生产设备。通过这一新的投资战略,三星将能够更好地响应客户需求。 在去年宣布第一条生产线后,这次也提出了在泰勒市新建一条“Shell-First”生产线,以及潜在扩大三星全球半导体生产网络的投资计划。 扩大 SAFE 生态系统以加强定制化服务 在三星晶圆代工论坛后,三星在 10 月 4 日举行三星 SAFE™ 论坛 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem),介绍新的晶圆代工技术和战略以及生态系统合作伙伴,涵盖电子设计自动化 (EDA)、知识产权 (IP)、外包半导体组装和测试 (OSAT)、设计解决方案合作伙伴 (DSP) 以及云。 除 70 家合作伙伴出席论坛外,三星设计平台团队负责人还将介绍三星工艺技术的各种应用可能性,例如面向 GAA 和 2.5D/3DIC 的设计技术联合优化。 截至 2022 年,三星与 56 家合作伙伴提供了超过 4,000 项 IP,此外还分别与 9 家合作伙伴开展设计解决方案合作,与 22 家合作伙伴开展 EDA 合作。公司还与 9 家合作伙伴合作提供云服务,与 10 家合作伙伴合作提供封装服务。 三星与其生态系统合作伙伴携手,提供一站式的综合服务,可支持从 IC 设计到 2.5D/3D 封装的解决方案。 通过稳健的 SAFE™ 生态系统,三星希望凭借更好的性能、快速的交付和价格竞争力增强定制化的服务,发现新的无晶圆厂客户,同时积极吸引超大规模企业和初创公司等新客户。 三星晶圆代工论坛于 10 月 3 日在美国(圣何塞)开始举行,随后于 10 月 7 日在欧洲(德国慕尼黑)、10 月 18 日在日本(东京)以及 10 月 20 日在韩国(首尔)举行,介绍针对各个地区的定制化解决方案。如果您未能亲临现场,可自 10 月 21 日起在线观看论坛的录像。