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KHBA84A03C-MC1HT

更高带宽带来更大可能性
更高带宽带来更大可能性
更高带宽带来更大可能性

专为数据中心加速,减轻高性能计算负荷,充分挖掘人工智能 (AI) 潜能的芯片。HBM3 Icebolt 高带宽存储采用 12 层高速 DRAM,拥有超凡的速度、更高能效和更大容量。超越现行(第二代HBM2E产品)标准,助您轻松应对未来挑战。 专为数据中心加速,减轻高性能计算负荷,充分挖掘人工智能 (AI) 潜能的芯片。HBM3 Icebolt 高带宽存储采用 12 层高速 DRAM,拥有超凡的速度、更高能效和更大容量。超越现行(第二代HBM2E产品)标准,助您轻松应对未来挑战。 专为数据中心加速,减轻高性能计算负荷,充分挖掘人工智能 (AI) 潜能的芯片。HBM3 Icebolt 高带宽存储采用 12 层高速 DRAM,拥有超凡的速度、更高能效和更大容量。超越现行(第二代HBM2E产品)标准,助您轻松应对未来挑战。

规格

  • Density容量
    16
  • Organization架构
    1024
  • Speed速率
    6.4 Gbps
  • Refresh刷新
    32 ms
  • Package封装
    MPGA
  • Production Status生产状态
    Mass Production

所有产品规格均基于内部测试结果,可能因用户系统配置不同而有所差异。
呈现的所有产品图片仅用于展示之目的,与实际产品不一定完全一致。
三星保留对产品图片和规格随时进行更改的权利,恕不另行通知。